靶材如何應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)？半導(dǎo)體芯片行業(yè)用的金屬靶材，主要種類包括：鉭、銅、鉭、鋁、鈦、鈷和鎢等高純靶材，以及鎳鉑、鎢鈦等合金類的靶材。濺射靶材種類繁多，就ITO導(dǎo)電玻璃中使用硅靶.鋁靶.鈮靶等三種以上。濺射靶材根據(jù)材料可分為金屬材料(純金屬鋁/鈦/銅/鉭等)、合金材料(鎳鉻/鎳鈷合金等)、無機(jī)非金屬(陶瓷化合物：氧化物/硅化物/碳化物等)、濺射靶材種類繁多，就ITO導(dǎo)電玻璃中使用硅靶.鋁靶.鈮靶等三種以上。濺射靶材根據(jù)材料可分為金屬材料(純金屬鋁/鈦/銅/鉭等)、合金材料(鎳鉻/鎳鈷合金等)、無機(jī)非金屬(陶瓷化合物：氧化物/硅化物/碳化物等)、復(fù)合材料靶材。半導(dǎo)體靶材：用于晶圓導(dǎo)電阻擋層及封裝金屬布線層制作。 當(dāng)前光伏產(chǎn)業(yè)匯集了不少創(chuàng)新型技術(shù)路線，除異質(zhì)結(jié)外，還有N-PERT技術(shù)。N-PERT技術(shù)由于工藝復(fù)雜，效率增加幅度有限，成本和收益性價比也很欠缺，我認(rèn)為它競爭力不強，日后成為主流技術(shù)的可能性微乎其微;IBC是一個證明過可以量產(chǎn)且的技術(shù)，但是成本過高是其“致命”的問題;TopCon我目前無法下定論，其實驗室轉(zhuǎn)換效率達(dá)到了25%，障礙在于難以實現(xiàn)量產(chǎn)，除此之外還牽涉到一些比較基礎(chǔ)性的問題，比如漿料等。另外，還有一些更新、更復(fù)雜的材料，比如鈣鈦礦。鈣鈦礦的優(yōu)勢是材料價格十分便宜，和硅結(jié)合轉(zhuǎn)化效率也得到了明顯提升，但其本質(zhì)問題是耐候性較差、欠穩(wěn)定。鈣鈦礦技術(shù)要走遠(yuǎn)必須要解決這些基礎(chǔ)問題，才能夠考慮步產(chǎn)業(yè)化。