半導(dǎo)體、面板、PCB相關(guān)行業(yè)發(fā)展脈絡(luò)分析電子行業(yè)是發(fā)展新經(jīng)濟(jì)的基石。鍺和硅是常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物），一類是不改變材料的化學(xué)組成進(jìn)行提純，在朝產(chǎn)業(yè)集群化的方向發(fā)展。半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)常發(fā)生并購整合活動(dòng)，為客戶提供滿足無論是在工業(yè)、汽車、個(gè)人電子或其他領(lǐng)域。 鉬靶材可分為很多種例如：寬幅鉬靶材，平面鉬靶，旋轉(zhuǎn)鉬靶材，鉬靶材，鉬合金靶等等，我們已經(jīng)了解了寬幅鉬靶材也來了解下旋轉(zhuǎn)鉬靶材的情況及用途，后再了解下鉬靶材的用途吧。1、旋轉(zhuǎn)靶材是磁控的靶材。靶材做成圓筒型的，里面裝有靜止不動(dòng)的磁體，以慢速轉(zhuǎn)動(dòng)。2、濺射靶材用于磁控濺射鍍膜，濺射鍍膜是種新型的物理氣相鍍膜(PVD)方式。 濺射靶材具有高純度、高密度、多組元、晶粒均勻等特點(diǎn)，一般由靶坯和背板組成。靶坯屬于濺射靶材的核心部分，是高速離子束流轟擊的目標(biāo)材料。靶坯被離子撞擊后，其表面原子被濺射飛散出來并沉積于基板上制成電子薄膜。由于高純度金屬強(qiáng)度較低，因此濺射靶材需要在高電壓、高真空的機(jī)臺(tái)環(huán)境內(nèi)完成濺射過程。非常高純金屬的濺射靶坯需要與背板通過不同的焊接工藝進(jìn)行接合，背板起到主要起到固定濺射靶材的作用，且需要具備良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。 光學(xué)器件應(yīng)用范圍非常廣泛，主要包括智能手機(jī)、車載鏡頭、安防監(jiān)控設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、光碟機(jī)、投影機(jī)等，元器件及光學(xué)鏡頭。我國濺射靶材研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)還存在一定差距，市場影響力相對(duì)有限，尤其在半導(dǎo)體芯片、平板顯示器、太陽能電池等領(lǐng)域，濺射靶材市場依然被美國、日本的濺射靶材生產(chǎn)廠商所控制或壟斷。隨著濺射靶材朝著更高純度、更大尺寸的方向發(fā)展。不斷進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新。靶材產(chǎn)品包括鋁及其合金靶材、鈦靶、銅靶、鉭靶等。尤特新材料（UVTM）是國家高新技術(shù)企業(yè)，公司成立于二00三年，專業(yè)從事信息、鍍膜、太陽能材料的科研與生產(chǎn)。公司從德國、日本、引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備和專業(yè)人才。目前，靶材的國產(chǎn)化進(jìn)程面臨著高等技術(shù)封鎖難題。且技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)打破，過程還需要多個(gè)學(xué)科的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)積累，產(chǎn)業(yè)需要協(xié)同發(fā)展。 工模具鍍膜主要是用于工具、模具的表面強(qiáng)化，能顯著提高工具、模具的使用壽命和被加工零件的質(zhì)量。近年來，在航空航天和汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的帶動(dòng)下，大部分國家制造業(yè)的技術(shù)水平和生產(chǎn)效率有了長足進(jìn)步，對(duì)高性能****、模具的需求量日益增加。目前，大部分國家工模具鍍膜市場主要在歐美和日本。據(jù)統(tǒng)計(jì)，發(fā)達(dá)國家機(jī)加工用****的鍍膜比例已超過90%。我國****鍍膜比例也在不斷提升，****鍍膜用靶材的需求量日益擴(kuò)大。工模具鍍膜用靶材主要品種有 ：TiAl靶、鉻鋁(CrAl)靶、Cr靶、Ti靶等。 較高的技術(shù)與客戶壁壘導(dǎo)致日美跨國公司形成壟斷優(yōu)勢(shì)，行業(yè)集中度高，且產(chǎn)業(yè)格長期維持在相對(duì)穩(wěn)定的狀態(tài)。一方面濺射鍍膜工藝起源于國外，對(duì)所需濺射靶材的性能要求高、專業(yè)性強(qiáng)，屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，新進(jìn)入者無論在技術(shù)、設(shè)備、人才等各方面均需要大規(guī)模投入；另一方面，靶材行業(yè)下游客戶認(rèn)證周期長，客戶定制化程度高。在供應(yīng)商與下游用戶初步接觸后，需要經(jīng)過供應(yīng)商初評(píng)、報(bào)價(jià)、樣品檢測(cè)、小批樣使用、以及穩(wěn)定性檢測(cè)等評(píng)價(jià)過程，才能成為正式供應(yīng)商，一般需要2-3年，且一旦成為供應(yīng)商后將與下游客戶保持相對(duì)穩(wěn)定的關(guān)系。集成電路 28-14nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)用鉭環(huán)件在臺(tái)積電 16nm 芯片中已經(jīng)量產(chǎn)，14nm 用鈦靶材也已經(jīng)在中芯國際進(jìn)行評(píng)價(jià)，隨著鉭靶材、鈦靶材在 28-14nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的一體量產(chǎn)，將使國內(nèi)靶材公司業(yè)績得到顯著提升。