據(jù)了解，較早華為的數(shù)據(jù)通信基帶例如數(shù)據(jù)卡之類都用的是高通基帶。如果當(dāng)年高通不是基帶芯片優(yōu)先供貨中興，對(duì)華為經(jīng)常延遲發(fā)貨或直接斷貨，也不會(huì)直接催生海思巴龍基帶（大概在2007年立項(xiàng)），發(fā)展到現(xiàn)在的海思，這使得在SoC上華為海思成為一個(gè)可以完全和高通正面競(jìng)爭(zhēng)的芯片商。

　　事實(shí)上，高通、MTK、三星等廠商的手機(jī)芯片經(jīng)常被“限量供應(yīng)”，而導(dǎo)致手機(jī)終端廠商的缺貨，所有這些后果都要消費(fèi)者來(lái)承擔(dān)，對(duì)品牌傷害巨大。

　　自2017年開始，在上游供應(yīng)鏈的重壓力之下，多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商已被迫逐步完成價(jià)格層級(jí)上的調(diào)整。一位不愿具名的券商TMT分析師對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，從2016年下半年，手機(jī)工業(yè)發(fā)展20年來(lái)靠前次遇到了漲價(jià)，包括屏幕、內(nèi)存、存儲(chǔ)，還有與攝像頭相關(guān)的所有手機(jī)的核心元器件都在漲價(jià)，其中，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)幅度超過(guò)了20%。

　　手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝則表示，“目前來(lái)看上游材料漲價(jià)還在持續(xù)，2017年以來(lái)芯片材料晶圓上漲了至少10%?！币虼耍∶仔酒澈蟮囊鈭D主要是在于增強(qiáng)自身在供應(yīng)鏈的話語(yǔ)權(quán)，“只有產(chǎn)品有溢價(jià)能力，才能抵抗一些市場(chǎng)因素引起的成本波動(dòng)?！?/p>

　　顯然，又一家國(guó)內(nèi)廠商農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系會(huì)讓芯片和手機(jī)一起生產(chǎn)，打造出能夠完全發(fā)揮出硬件性能來(lái)的軟件系統(tǒng)，這是解決自然問(wèn)題的一個(gè)優(yōu)勢(shì)，更是站到世界舞臺(tái)中點(diǎn)與之一決高下的底氣。