吸盤與被吸附工件表面的貼合程度直接影響著吸盤內(nèi)的真空壓力，若貼合程度過差，吸盤的真空度不易保持，就達(dá)不到吸附工件的目的。在使用真空吸盤的時候，我們總希望工件與吸盤接觸的那吸盤掛鉤部分表面是光滑和密封的，這樣有利于真空吸盤牢牢抓住工件表面。但這只是個理想狀態(tài)，通常被抓取的工件表面不具備這樣的理想條件，工件的表面不是有氣孔就是粗糙不平，這些因素就直接影響著吸盤與工件表面的貼合程度。當(dāng)吸盤與工件表面貼合狀態(tài)差的情況下就會發(fā)生我們常說的泄漏現(xiàn)象。彌補(bǔ)泄漏系統(tǒng)的措施通常有兩個：(1) 使用高性能的真空發(fā)生裝置，使泄漏的氣體在較短的時間里補(bǔ)充上來。這種方法的缺點(diǎn)是系統(tǒng)中仍存在非常大的漏氣量，并且能源耗費(fèi)較高；(2) 縮小吸盤的直徑或通徑。這種辦法的缺點(diǎn)是當(dāng)工件質(zhì)量非常大時達(dá)不到所需要的真空水平。