XRF2000電鍍測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀，電鍍膜厚儀,電鍍表層測(cè)厚儀,熒光測(cè)厚儀，X光線測(cè)厚儀,二手測(cè)厚儀,二手膜厚儀,金厚測(cè)試儀,X-RAY測(cè)厚儀，X-RAY膜厚儀,深圳測(cè)厚儀，深圳膜厚儀，深圳電鍍層測(cè)厚儀，深圳電鍍測(cè)厚儀，德國(guó)膜厚儀，德國(guó)電鍍膜厚儀，德國(guó)電鍍層測(cè)厚儀,韓國(guó)XRF2000電鍍膜厚儀，韓國(guó)XRF2000電鍍層測(cè)厚儀,PCB金厚測(cè)試儀，PCB金厚測(cè)量?jī)x，PCB測(cè)金機(jī),PCB測(cè)金儀,XRF-2000電鍍層測(cè)厚儀，XRF-2000測(cè)厚儀，XRF-2000電鍍膜厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀，X射線測(cè)厚儀，X射線膜厚儀，X-RAY測(cè)厚儀，X-RAY膜厚儀,電鍍膜厚儀，膜厚測(cè)試儀，膜厚測(cè)量?jī)x Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測(cè)厚儀能提供金屬鍍層厚度的測(cè)量,同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,不單性能優(yōu)越,而且價(jià)錢超值.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),十字線自動(dòng)調(diào)整.超大/開放式的樣品臺(tái),可測(cè)量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的優(yōu)選.可測(cè)量各類金屬層、合金層厚度.可測(cè)元素范圍：鈦(Ti) – 鈾(U)可測(cè)量厚度范圍：原子序22-25，0.1-0.8μm26-40，0.05-35μm43-52，0.1-100μm72-82，0.05-5μmX-射線管：油冷,超微細(xì)對(duì)焦高壓：0-50KV(程控)準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm自動(dòng)種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器 綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡(jiǎn)單的核對(duì)方式,無(wú)需購(gòu)買標(biāo)準(zhǔn)藥液.定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來(lái)料的純度.統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).