單面研磨機型號磨盤直徑（mm）貼片盤直徑（mm）較大研磨直徑（mm）加工件平面度研磨頭數量研磨頭升降行程（mm）單研磨頭較大加壓壓力（Kg）研磨頭自重（Kg）DWQ-820Fφ820φ305φ2005μ（φ100）4150200～60主機功率（Kw）磨盤轉速（rpm）砂泵功率（Kw）流沙形式修正環(huán)內經（mm）（選配）外形尺寸（WxLxHmm）重量（Kg）研磨拋光7.5110～600.37循環(huán)φ3051000x1350x1610～1900 *具體單價，歡迎來電咨詢 本機專為φ150以下硅片，優(yōu)化設計、性價比高產品用途：本機主要用于硅片、鈮酸鋰、玻璃、機械密封件以及超硬材料的單面研磨或拋光推薦用途：φ150以下硅片、單面機械密封件產品優(yōu)點：1.本機適應了近幾年半導體材料加工的新工藝，體現了機械工業(yè)的進步。設備運轉平穩(wěn)、使用工藝可靠、操作方便2.主傳動采用變頻調速，氣動、停止平穩(wěn)3.創(chuàng)新采用磨盤轉動過程中，研磨頭升起功能，方便操作，提高生產量4.研磨頭升、降、加壓采用氣動轉閥控制并四頭分別控制。氣缸內有可靠的緩沖裝置5. 通過使用電子預置計數器，研磨的圈數可準確控制選配部件：修正環(huán)、砂桶加熱與冷卻系統(tǒng)、紅外線測溫系統(tǒng)發(fā)貨日期：付定金30%后，45天內發(fā)貨是否有現貨：無保修年限：1年