廈門大學(xué)日前研制出高膨脹、低熔點(diǎn)、低電導(dǎo)率、無(wú)鉛的微晶玻璃材料。該材料使用了特殊的處理方法，可防止白金坩堝腐蝕，封接處玻璃內(nèi)部無(wú)氣孔，可廣泛應(yīng)用于電子元件封接、電熱管封接和高溫油漆等領(lǐng)域。

    以往高膨脹、低熔點(diǎn)微晶玻璃皆含氧化鉛。日本、歐盟、美國(guó)和我國(guó)均已禁止家用電器用材中含氧化鉛。因此，研制高膨脹、低熔點(diǎn)無(wú)鉛微晶玻璃，具有重大意義。

    目前廈門大學(xué)已成功制備出符合預(yù)期技術(shù)指標(biāo)的封接料，并完成了其中一種配方的研制，實(shí)現(xiàn)了中試和產(chǎn)業(yè)化。