工廠出售一臺 8成新 2010年儀器   NIDEK平坦度測試儀FT-17 NIDEK FT-17平坦度測試儀功能簡介一，F(xiàn)T-17是∮130mm以下各類晶片平坦度測試裝置，該裝置采用激光斜射干涉技術(shù)二，可設(shè)定1，2，3，4，5μm/fringe的干涉條紋。三，接入標準的解析裝置，以表示各類晶片的平面度。測定結(jié)果，可用各種測定值，等高線圖，俯視圖，斷面圖等圖表示。四，無須校準五，以專項使用解析裝置控制程序使操作變得容易  NIDEK FT-17平坦度測試儀技術(shù)參數(shù)1，測定方法：光波干涉方法（傾斜入射）2，光源：半導體激光（655nm，3mw）3，樣片尺寸：∮130mm以下，但是平坦度在∮100mm以下4，樣片厚度：2000um以下（平坦度測定250um-1000um以下）但是承受臺zuida10mm、其他厚度請以其他方式商談5，樣片的種類：晶片（硅、化合物、酸化物、玻璃）金屬片、磁碟（鋁、玻璃）模具等 鏡面及非鏡面（除反射率低的非鏡面）6，樣片的傾斜角度：比垂直向前傾斜8度7，干涉計設(shè)定感度：1，2，3，4，5μm/線距8，測定范圍：線距感光的30倍（線距狀況、有比鏡片尺寸等30倍以下的場合）9，攝像光學比：3倍以上10，            電源：AC100V Nidek高準確平面度檢驗儀, 適用于透明晶體物體（如藍寶石晶片等）和LED外延晶片、芯片的檢驗。其應用不僅局限于對藍寶石襯底單面/雙面的表面平坦檢驗，而且更多地應用于對外延之后，外延層表面品質(zhì)、TTV等的檢驗和評估。在電腦顯示屏上，它可自動生成三維立體的表面彩色效果圖，以幫助人們清楚細微地、直觀地了解和掌握對象物表面層生長的情況。測試項目吸附：GFLR、GF3D、GF3R、TV、GBIR、TAPER、TAng、SFLR、SFLD、SFQR、SF3R、SF3D、SBIR、SBID非吸附：BOW、SORI、整體應力、局部應力 可測試晶片種類切割片、研磨片、拋光片、外延片、磊晶片可選配光刻區(qū)域模擬軟件、應力分析軟件等