耐溫達220℃，無溶劑，不產生龜裂和孔洞，接著性佳。SECrosslink  6264R5是一款以高純銀粉為導電介質的單組份環(huán)氧基導熱導電銀膠，具有低溫快速固化并且高導熱性的特點，該款導電膠無溶劑，固化物無空洞，廣泛應用于LED及半導體器件封裝。  屬性  測量值  測試方法 外觀    銀灰色漿液  導電填料    銀  粘度 (25℃,mPa·s)  12,500  Brookfield,5rpm 比重    4.5 比重瓶 觸變指數    5.2 0.5rpm/5rpm 體積電阻率(Ω·cm)  5.0×10-5   四探針法 剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT)   4.5 DAGE 玻璃化溫度(℃)  160 TMA 儲能模量（MPa)  11600   DMA 導熱系數(W/m·k)    8.0 導熱系數測試儀 硬度    85  邵氏硬度計，D