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哈爾濱鼎昕電子有限公司的主經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目為L(zhǎng)ED基礎(chǔ)材料藍(lán)寶石襯底片的研蘑加工和PICK-UP GLASS基礎(chǔ)材料光學(xué)用GLASS的研蘑加工，位于中國(guó)黑龍江省哈爾濱市經(jīng)開區(qū)信息產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)。
       公司總建筑面積6800平方米，其中潔凈車間面積為1000平方米，擁有70多臺(tái)先進(jìn)的進(jìn)口研拋設(shè)備、各種檢驗(yàn)計(jì)和全自動(dòng)清洗機(jī)，由多年從事研拋行業(yè)的技術(shù)高等的熟練工研蘑加工的研拋有經(jīng)驗(yàn)公司。
       公司于2010年8月，在原有光學(xué)玻璃加工技術(shù)基礎(chǔ)上，成功地開發(fā)了具有全部競(jìng)爭(zhēng)力的LED襯底材料加工技術(shù)，順利地通過(guò)了日本客戶質(zhì)量管理體系認(rèn)證，并達(dá)成了長(zhǎng)期合作的協(xié)議，現(xiàn)已生產(chǎn)供貨。

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