一、電子封裝用超細硅微粉概述： 電子封裝用超細硅微粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環(huán)氧樹脂結合在一起,完成芯片或元器件的粘結封固,超微細硅粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數(shù)越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,因此,對硅粉的純度、細度和粒徑分布有嚴格的要求。       二、我司產品規(guī)格 電子封裝用超細硅微粉規(guī)格 400目 600目 800目 1250目 2000目 2500目 3000目 4000目 5000目 6000目 8000目 10000目 三、電子封裝用超細硅微粉性能參數(shù)表： 產品 細度（目） 白度 硬度（莫氏） 性能特點 電子封裝用超細硅微粉 2000-5000 92以上 7 流動性及抗溢料性能好