絡(luò)合環(huán)氧樹脂潛伏型固化劑HMA-23低溫快速固化HMA 23 是改性咪唑類潛伏性固化劑，具有低溫快速固化的特點(diǎn)。HMA 23 可作環(huán)氧樹脂的單組份固化劑，也可作雙氰胺和酰肼等固化劑的固化促進(jìn)劑。該產(chǎn)品以其低溫快速固化和良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用在單組份固化產(chǎn)品上。作為雙氰胺的出色的潛伏性固化促進(jìn)劑，與脲類及單純的咪唑化合物相比，具有較長的儲(chǔ)存期。性能指標(biāo)： 外觀淡黃色粉末熔點(diǎn) （℃）105平均粒徑(D50)（μm）10推薦比例 PHR15-25完全固化時(shí)間 （1g/min）80℃/40min適用期 （40℃以下）4 weeks包裝規(guī)格：10kg   應(yīng)用領(lǐng)域：電子封裝，復(fù)合材料，結(jié)構(gòu)膠，環(huán)氧膠黏劑儲(chǔ)存說明：水分、溶劑、活性稀釋劑等對體系的儲(chǔ)存穩(wěn)定性可能會(huì)有影響，使用時(shí)請盡量避免。