具有強韌、吸震和耐冷熱沖擊等性質；可與基材本身反應產生鍵結，發(fā)揮的接著力；能夠適用于多種塑膠材質，廣泛解決塑膠接著的困難。 是特別為ABS、HIPS、PS、PC、PVC、壓克力等塑膠材質的接著或封裝研發(fā)的。薄層接著時樹脂透明澄清，在紫外光的照射下，樹脂迅速發(fā)生反應，能與基材合為一體，產生極優(yōu)良的接著強度。特別是壓克力、PC等材質應用上，硬化后的接著強度甚至超過原來的材質。涂布厚層封裝應用時，有很好的表干性及韌度，屬于多功能、多應用光硬化樹脂。 產品規(guī)格黏度：3000~4200  【25oC (S14 50 rpm)】 硬化條件光硬化條件：以PHILIPS HPA400S波長365nm的紫外線燈源。照射能量累積至1000~2000 mj /cm2  的條件下硬化。   本公司可根據客戶要求免費提供相應膠水樣品，歡迎您的來電！