產(chǎn)品介紹圖森激光生產(chǎn)的玻璃激光打孔機(jī)采用進(jìn)口激光器等核心部件，應(yīng)用于手機(jī)、顯示、半導(dǎo)體、太陽能等行業(yè)的玻璃加工，可實(shí)現(xiàn)玻璃的打孔和切割。可加工厚度0.05mm～8mm，特別是微孔加工、異形切割等，具有明顯優(yōu)勢。加工速度快、精度高、穩(wěn)定性好，可滿足不同客戶的使用要求。                         產(chǎn)品特點(diǎn)● 效率高 采用進(jìn)口激光器，光束質(zhì)量好，加工速度快；● 精度高 采用進(jìn)口高精度快速掃描振鏡， 熱影響區(qū)域??；● 良率高 配備高穩(wěn)定性工作平臺，加工幅面大；● 低能耗 節(jié)能環(huán)保，耗電量低；● 低維護(hù) 運(yùn)行成本低，光路基本免維護(hù)。 產(chǎn)品應(yīng)用● TS-GM30光纖激光打孔切割機(jī)廣泛應(yīng)用于太陽能玻璃、手機(jī)玻璃、超薄玻璃、家電玻璃、顯示、電子、半導(dǎo)體、封裝、LED制造等行業(yè)；● 各種硬脆材料的精密打孔與切割。