YH2M81118 （3D)曲面拋光機(jī)YH2M81118 （3D) Polishing Machine主要用途：該設(shè)備主要用于2.5D及3D手機(jī)蓋板玻璃的全自動(dòng)掃磨拋光，包括機(jī)械手自動(dòng)上下料、自動(dòng)磨液監(jiān)測(cè)(磨液流量、磨液溫度)、自動(dòng)氣液分離等多種自動(dòng)化功能模塊。該套設(shè)備導(dǎo)入自動(dòng)化后，大大降低了人工成本，提高了生產(chǎn)效率。設(shè)備技術(shù)特點(diǎn)：1.該設(shè)備為八工位下盤(pán)真空吸附拋光機(jī)。工作時(shí)，將工件放置在工件盤(pán)治具上，利用真空吸附將工件固定在治具上，毛刷盤(pán)固定在上盤(pán)面，上下盤(pán)逆向旋轉(zhuǎn)，拋光液由噴液管均勻流到下盤(pán)，利用毛刷、拋光液與玻璃之間的摩擦力實(shí)現(xiàn)對(duì)玻璃弧面的拋光，其拋光工作流程為：設(shè)備就緒-工件盤(pán)定位-自動(dòng)上料-工位盤(pán)定位-拋光-完成一次拋光-工位盤(pán)定位-自清潔-自動(dòng)下料-循環(huán)(其中，自動(dòng)上下料-工位盤(pán)定位-自清潔與拋光制程可實(shí)現(xiàn)不停機(jī)循環(huán)進(jìn)行)。2.本機(jī)上下盤(pán)均由數(shù)控程序精準(zhǔn)定位控制，按工藝要求實(shí)現(xiàn)無(wú)極調(diào)速，以滿(mǎn)足不同拋光工藝要求。八個(gè)工件盤(pán)由伺服電機(jī)控制，精準(zhǔn)定位，轉(zhuǎn)速為2-45r/min；上盤(pán)由獨(dú)立的調(diào)速電機(jī)傳動(dòng)系統(tǒng)獨(dú)立驅(qū)動(dòng)，轉(zhuǎn)速為2-60r/min。3.本機(jī)所有能接觸到拋光液的液槽、箱體面板、接液盆，均采用不銹鋼或鋁合金等耐腐蝕材質(zhì)。4.設(shè)備真空系統(tǒng)配置有數(shù)顯真空壓力表，實(shí)時(shí)監(jiān)控負(fù)壓，以防欠壓掉片。5.設(shè)備配置有雙重真空氣液分離裝置，自動(dòng)排液；6.本機(jī)采用人機(jī)界面HMI(17寸大觸摸屏)與可編程控制PLC相結(jié)合，操作方便快捷，界面友好，信息量大。技術(shù)參數(shù)  Specifications 項(xiàng)目Item產(chǎn)品型號(hào)Model單位UnitYH2M81118下盤(pán)尺寸（外徑×厚度）Lower plate size(OD×Thickness)mmφ400mm×25mm（鋁合金）φ400mm×25mm(Aluminum alloy)上盤(pán)尺寸（外徑）Upper plate size(OD)mmφ1160mm拋光頭數(shù)量Number of polishing head個(gè)8下盤(pán)轉(zhuǎn)速Lower plate speedrpm2～45±2 rpm上盤(pán)轉(zhuǎn)速Upper plate speedrpm5～90±2 rpmZ軸快移速度 Z axis movement speedmin0~2.5m/minZ軸行程 Z axis travelmm350mm機(jī)床外形尺寸（長(zhǎng)×寬×高）Overall dimensions(L*W*H)mm2430*1935*2575mm整機(jī)重量Total weightKg4050Kg