玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標準厚度：0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm（厚度公差±0.02mm）c)標準尺寸：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"（其他尺寸可定制） d)外觀：60/40；40/20；20/10 e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm f)平行度<0.01mm 康寧E-XG玻璃晶圓基本性能： 技術參數(shù)： Density/密度（g/cc） 2.3 Thermal Expansion/膨脹系數(shù) 3.0 Transmittance/透光率 ＞90%  softening point/軟化點 971℃ TTV/平整度 <0.005 Bow/翹曲度 <0.01  Warp/彎曲度 <0.01  Vickers Modulus/維氏硬度 640     產品特點：     ●特種玻璃材料應用     ●拋光領域的經驗，獨具一格的表面質量     ●能夠用于封裝隨時可用基片的潔凈室     ●具有出色公差的結構晶片     ●符合所有要求和工業(yè)標準（例如SEMI）的客戶產品     ●符合ISO 9001:2000所有要求的一體化生產步驟 典型應用：     ●微光學     ● MEMS（壓力傳感器、加速計...）     ● 晶片級封裝（圖像傳感器封裝…）     ●生物工程（微觀流體、DNA分析…）     ●以及許多其它客戶應用 g)各棱邊倒鈍C0.05～0.2mm h)裂口<0.2mm，不可內裂 i)表面清潔，不得有印記和污點， 1000級超凈室100級超凈袋或單片盒包裝。