【產品名稱】 熱消膜/熱解膜/定位膜/發(fā)泡膠帶 【產品介紹】我司自主研發(fā)和生產熱消膜，又名發(fā)泡膠、定位切割膜等。填補了國內空白，熱消膜是由一種特制的粘合膠制成，在常溫下具有一定的粘合力，只要加熱到設定的溫度，粘合力即消失，能實現(xiàn)簡易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產品生產過程中實現(xiàn)自動化、節(jié)省人力、物力，提益使用說明：在常溫下有一定的粘性，可起定位作用，滿足了精密加工的要求。待加工完畢，只需加熱到設定溫度3-5分鐘，粘性自動消失，實現(xiàn)簡單快捷玻璃（注意：溫度必須達到設定溫度時方可放入產品進行發(fā)泡）  【產品特點】--常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜。--可選擇薄膜、卷筒、標簽等加工形狀。--可選擇剝離時的加熱溫度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .--可在一定的溫度下準確無誤地剝離、為自動化、節(jié)省人力化作出貢獻。--剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷。--尺寸：150*150  160*160  180*180  200*200mm等，亦可按客戶需求制作。--粘度：低粘、中粘、高粘三種。--發(fā)泡及切割溫度：1.      低溫：90-100度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過70度；2.      中溫：120-130度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過90度；3.      高溫：140-150度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過120度。另外也可以根據(jù)客戶產品需求，定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片?！井a品用途】1.     用于MLCC/MLCI分切定位；2.      用于小、精、貼片電子元器件加工定位；3.      用于精密元器件加工、臨時定位；4.      電路板安裝零部件定位；5.      環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；6.      可替代藍膜加工定位；7.      硅晶片研磨加工定位；8.      SAWING加工用；9.      高端銘牌定位切割等。  基材材質：PO、PET顏色：透明、乳白總厚度：0.07mm-0.203MM (可根據(jù)客戶要求定做)膠層厚度：0.01mm-0.05mm貼玻璃粘著力熱解前180度剝離力：1000-1800克（9.8N/in）貼玻璃粘著力熱解后180剝離力：8-30克(0.02N/in)殘膠狀況：無殘膠標準尺寸（寬mm）：230mm、300mm、980mm、1070mm標準長度：100m/200m