研磨盤(pán)/拋光盤(pán) 材質(zhì)：球墨鑄鐵 QT600 ；球化率： 三級(jí)；硬度：HB≈220 規(guī)格：9B 12B 13B 14B 15B 16B 18B 20B 22B 24B 28B 30B  半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域使用情況 中國(guó)市場(chǎng)應(yīng)用于IC電子芯片級(jí)硅片的雙面研磨的國(guó)產(chǎn)研磨盤(pán)。在TTV、劃痕、粗糙度、破片等各項(xiàng)參數(shù)上表現(xiàn)。 藍(lán)寶石領(lǐng)域使用情況 在研磨藍(lán)寶石材料的過(guò)程中，對(duì)比同類產(chǎn)品，同等條件下：去除速率提高20%~25%， RA低15%以上，藍(lán)寶石表面無(wú)細(xì)微劃痕、粗糙度均勻一致。為產(chǎn)品的拋光環(huán)節(jié)極大地節(jié)約了時(shí)間和成本。 藍(lán)玻璃領(lǐng)域使用情況 同比國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品，產(chǎn)品研磨道成品率可提高2個(gè)百分點(diǎn)，以及節(jié)約后道拋光時(shí)間。