超薄樹脂金剛石切割片主要用于玻璃、晶體材料、磁性材料、半導(dǎo)體材料、精細陶瓷材料等脆性金屬材料的精密加工主要特點：加工工件精度高，切割表面光潔度高          切縫小，提高貴重材料的利用率          自銳性好，切割鋒利          加工效率高          修整次數(shù)少或無需修整          高剛性，常用規(guī)格：          125*0.5*31.75*5          150*0.7/1.0*31.75*10          200*1.0*25/32*10          250*1.2*31.75*10