日本艾迪科ADEKA 潛伏性固化劑 EH-5031S 低溫快速固化ADEKA固化劑EH-5031S屬環(huán)氧樹脂用改性胺類潛伏性固化劑，屬精細微粉類型，故極易分散于液態(tài)環(huán)氧樹脂，無需使用碎石機。另外、室溫下具有極其良好的穩(wěn)定性和低溫固化性（70℃以上即可固化）。該固化劑可用于在較低溫度下的粘接（70-120℃）、廣泛用于電氣灌封、粘接、涂裝用、還可用于單組分擾性環(huán)氧體系。ADEKA潛伏性固化劑品名  粒徑（μm）  熔點（℃）  推薦比例PHR  Tg（℃）  凝膠時間（1g/min）  結(jié)構(gòu)特性  用途EH-15LS  5   170    10-20   140     130℃/15min 咪唑型，耐溶劑儲存穩(wěn)定性良好，接著力強  電子材料接著EH-3293S  10  110  20-30  139  110℃/15min  標準咪唑類  電器接著、灌封EH-4351S  5  190  5-10  137  150℃/2min  DICY 改性型，快速固化，高接著    粉末涂料，粘接EH-5046S  5  120  20-25  150    150℃/40sec   咪唑型，高Tg，快速固化型  封裝，接著EH-3636AS  5  210  8  135  180℃/30min  DICY 型，分散性良好  膠黏劑、預(yù)浸料EH-3842  10  170  1-12  130  130℃/15min  DICY 低溫固化型，高粘接   結(jié)構(gòu)膠、CFRP粘合劑  EH-4360S  5  110  15-25  135  110℃/15min  改性胺類，高剝離  電子膠、DICY促進劑EH-5011S  5  90  20-30  140  80℃/30min  咪唑型，低溫固化，高耐熱  電子膠、灌封EH-5031S  5  80  50-60  80   80℃/5min 改性胺類，低溫快速固化   電子膠黏劑、可返修EH-5001P  5  100-110  15-25  100 100℃/4min  EH-4360S 的低鹵素型（500PPM）  封裝，接著EH-5057PK  2  70-80  50-60  85  80℃/3min  EH-4357S 超細低鹵型（200PPM）  電子材料接著，可返修性